详细摘要： 集成电路封装测试厂工艺布局宜根据产品工序进行，主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。常用的工艺流程为：晶圆入厂→中测→减薄→贴...
产品型号：所在地：南昌市更新时间：2019-10-19 在线留言PLC 工控机 嵌入式系统 人机界面 工业以太网 现场总线 变频器 机器视觉 DCS PAC/PLMC SCADA 工业软件 ICS信息安全 应用方案 无线通讯
江西全立森洁净技术有限公司
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详细摘要： 集成电路封装测试厂工艺布局宜根据产品工序进行，主要生产工序可分为中测、减薄、划片粘片、焊线、芯片包封、电镀和成品测试。常用的工艺流程为：晶圆入厂→中测→减薄→贴...
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详细摘要： TFT-LCD 工厂设计应满足生产所需要超大空间洁净环境的要求。TFT-LCD 工厂一般由阵列、成盒、彩膜、模组等生产厂房、动力厂房、化学品库、化学品配送车间、...
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详细摘要： 3.4.2硅太阳能电池厂房的工艺区划，应按产品生产工艺流程进行布置，常规布置可按图3.4.2进行。3.4.3生产环境及动力品质应符合硅太阳能电池生产工艺的要求。...
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详细摘要： 4.1.1研磨抛光车间、熔融拉锥车间和平面波导法生产工艺车间温度宜保持在10℃～30℃之间，相对湿度宜保持在40%～75%。4.1.2研磨抛光车间、熔融拉锥车间...
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详细摘要： 9.2.2 化学品库、*加药等房间应设置机械全室通风，并应设置事故排风系统；有防爆要求的应按照防爆系统设置，与气体浓度探头连锁，并接入应急电源系统。PCB无尘车...
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详细摘要： 单向流和混合流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于65dB（A），非单向流洁净室（区）的噪声级（空态）不应大于60dB（A）。电子无尘车间设计施工
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详细摘要： LED无尘车间设计施工洁净室的空气洁净度等级以及洁净室型式应根据生产工艺对生产环境的要求确定。洁净室的气流组织应根据洁净度等级、生产工艺要求以及技术经济比较确定...
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